- 为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列,提供三频无线技术,将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中,同时支持Matter生态系统。该产品系列是业界首款面向物联网的20 MHz Wi-Fi 7设备,通过提供适用于物联网的Wi-Fi 7 Multi-Link功能,提高了网络拥堵环境中的稳定性,并具有业界最低的Wi-F
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英飞凌
Wi-Fi 7
20 MHz三频无线设备
- 互联的新时代正在成形。InterDigital,一家专注于移动、视频和人工智能技术的领先研发公司,其与ABI Research联合发布的一份新报告揭示了全球无线生态系统中的关键参与者如何塑造标准与技术,以连接5G-Advanced(5G-A)并实现未来6G智能网络。这份名为《通向6G之桥:聚焦3GPP Release 20》(The Bridge to 6G: Spotlight on 3GPP Release 20)的报告探讨了这一关键标准里程碑如何巩固5G的商业成熟度,同时开启定义下一代全球连接的协同
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InterDigital
6G
3GPP Release 20
- ● 是德科技车联网测试解决方案实现了严格的物理层测试,确保了可靠、无干扰的通信● 供应商间sidelink互操作性测试成功,为 5G 车联网发展铺平了道路Keysight、Ettifos和Autotalks首次建立3GPP Release 16 Sidelink无线互操作性连接是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布通过Keysight PathWave NR-V2X信号生成和X-app 5G NR V2
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Keysight
Ettifos
Autotalks
3GPP Release 16 Sidelink
无线互操作性
- 数十年来,高通公司一直处于引领关键无线创新的最前沿。5G Advanced不仅将进一步释放5G全部潜能,还将奠定6G技术基础,加速推动未来十年的创新。本文将详细介绍高通面向Release 18的几大关键技术,这些前沿无线技术研究正推动5G Advanced演进,并为6G奠定基础。当前,5G Advanced的首个标准版本——Release 18即将完成ASN.1标准,这一里程碑预计将于六月达成。面向Release 18,高通公司引入了增强终端体验、提高网络效率和支持全新系统功能的技术提升。Release
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Release
6G
高通
- 专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布,专为年轻消费者打造的潮酷科技品牌 Infinix面向全球市场发布的Infinix
GT 20 Pro智能手机, 集成了逐点半导体X5 Turbo视觉处理器。这是
Infinix和逐点半导体在移动终端上的首次合作,通过将业内备受认可的视觉处理技术全面落地至广受全球市场欢迎的移动设备上,让当地用户尽享高帧畅爽的游戏体验和沉浸真实的高清画质。Infinix GT 20 Pro智能手机搭载采用4nm制程的MediaTek 天玑 8200
5G移动芯片,提供
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逐点半导体
Infinix GT 20 Pro
移动视觉
- 罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列(Sony)合作,达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。两项工作都有助于NTN NB-IoT技术的市场就绪。在2024年巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨将在其展台上展示与Sony的Altair NTN Release 17 IoT设备一起进行NTN NB-IoT测试的实时演示。与Sony的合作中,罗德与施瓦茨成功验证了Sony的Altair设备的NTN NB-IoT功能。使用罗德与施瓦
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罗德与施瓦茨
索尼
3GPP Rel. 17
NB-IoT
RF
- R&S TS8980 是经全球认证论坛(GCF)和PTCRB批准的官方 5G 一致性测试平台。 芯片组、调制解调器和终端设备制造商以及测试机构可以使用该测试系统执行符合 3GPP 规范的 RF (TP298) 和 RRM (TP296) 测试。 该平台还满足网络运营商和监管机构的测试要求。R&S为其成功的R&S TS8980 系列开发了两种新测试系统:R&S TS8980S-4A 和 R&S TS8980FTA-3A。这些解决方案满足了市场对精简硬件和缩小占地面积的
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罗德与施瓦茨
3GPP 5G
- ● 本次验证涵盖单个和多个预编码矩阵指示符测试用例,主要面向在频分双工和时分双工频段上运行的 16/32 通道发射机● 针对 3GPP Release 17 增强型节能标准的首批测试用例涵盖网络寻呼减少和 RedCap 设备非连续接收周期延长等场景● 在西班牙马拉加召开的一致性协议工作组第 77 次会议上,是德科技测试用例成功通过验证是德科技成功验证3GPP Release 16 16/32通道发射机性能增强测试用例是德科技首批 3G
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是德科技
3GPP Release 16
- ● 本次合作基于3GPP R17标准,对标准中提出的5G NR NTN和IoT NTN技术进行了充分验证● 该合作成果加速了商业卫星通信发展是德科技与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布与联发科技(MediaTek)合作验证基于3GPP Rel-17标准的NR NTN和IoT NTN的5G功能。 NTN 使用卫
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是德科技
联发科技
3GPP Rel-17
5G
- 罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)与联发科技合作,基于3GPP 36.523-1标准,且在联发科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上验证了首批NTN NB-IoT协议一致性测试用例。这一成就为NTN设备的合规性认证奠定了基础--这是基于非地面网络(NTN)的下一代物联网设备推向市场并实现陆地、海上和空中互联的重要一步。 图: R&S CMW500现在涵盖了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT协议一致性测试案例。随着3GPP Rel.
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罗德与施瓦茨
联发科
3GPP Rel.17 NTN NB-IoT协议
- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地
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罗德与施瓦茨
3GPP Rel. 17标准
卫星芯片组
- 罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将对 3GPP Rel. 17标准定义的NB-IoT NTN(非地面网络)进行全面测试,根据3GPP Rel. 17 标准,通过 GSO 和 GEO NTN 在各种操作模式下准确验证物联网 (IoT) 设备的双向数据传输。在 2023 年上海 MWC 期间,罗德与施瓦茨将在公司展台上,利用符合Rel. 17标准的高通技术公司NTN物联网芯片组为与会者进行现场演示。罗德与施瓦茨公司与高通技术公司合作,将进行广泛的NB-IoT 非地面网络(NTN)测试,以解决基于卫星的非地
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罗德与施瓦茨
高通
3GPP Rel. 17
卫星芯片组
- 杭州市 – 2023 年 6 月 21 日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是一家智能充电通信芯片设计公司,宣布支持ISO 15118-20双向电力传输(BPT, Bidirectional Power Transfer)。这种功能,也被称为V2G(Vehicle-to-Grid,车辆到电网),使电动汽车不仅可以从电网获取电力,还可以将储存电力回充到电网。根据支持Combined Charging Syst
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联芯通
ISO 15118-20
双向电力传输
车辆到电网
V2G
- 3月30日,魅族正式发布全新旗舰MEIZU 20系列。MEIZU 20系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、游戏、影像、连接等多领域为用户带来极致体验。热爱无界。MEIZU 20系列包括“无界美学”MEIZU 20 INFINITY无界版、“巅峰体验”MEIZU 20 PRO和“锐利先锋”小屏真旗舰MEIZU 20,全部搭载第二代骁龙8移动平台。第二代骁龙8移动平台基于行业领先的4nm工艺制程打造,采用创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU采用Cortex-X3超级内核,与前代平台相比,性能提升高
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骁龙8
MEIZU 20
- 在3月28日至31日于拉斯维加斯举办的2023年国际安全会议和展览(ISC West)上,J-Squared和Blaize®将展示J-Squared的FALC产品系列。 FALC产品系列专为边缘位置的视频应用程序和人工智能应用程序而设计,具有坚固耐用的工业版本,适合任何环境,是各种应用和行业的理想选择。 J-Squared的旗舰产品FALC-20提供最高64 TOPS的人工智能推理性能,可以支撑1到4个Blaize® Xplorer™ X1600E EDSFF小型加速卡。“开发自己的EDSFF卡解决方案版
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J-Squared
Blaize
人工智能推理
小型计算机
FALC-20
- 罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作,全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智能手机。罗德与施瓦茨的突破性测试解决方案验证了SOS信息和双向信息在无覆盖情况下通过非地面网络(NTN)可靠地工作,符合3GPP标准。在巴塞罗那世界移动通信大会上,罗德与施瓦茨的展位上展示了一个测试装置,该装置采用Bullitt公司的坚固5G智能手机,集成了联发科3GPP NTN Rel.17芯片组作为DUT。 图:R&S CMW500宽带无线通信测试仪和R&S SMBV1
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罗德与施瓦茨
Bullitt
智能手机
NTN功能
联发科
3GPP Rel.17芯片组
- 随着工业物联网的飞速的发展,5G时代的到来,工业控制系统在生产领域应用越来越广泛,工业物联网为未来工业控制系统灵活性和可扩展性的需求提供了支持。工业物联网使我们的生产数据可以进行规模化集中存储,并利用高速采集、云计算等技术对这些大数据进行分析、挖掘,进而优化生产效率。 工业网关是跨系统互联的桥梁,对接口的类型和数量要求多样化,对设备的可靠性、处理性能、信息安全等要求高,而一般的 MCU 芯片解决方案已经难以应对工业网关的诸多需求,比如外设接口、安全加密解密、访问控制等整体的解决成本较高。米尔电子
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工业网关
Zynq-7010/20
米尔
Zynq-7000
工业物联网
- Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相机系列新增 6 款产品:采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C: 彩色和 单色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C: 彩色和 单色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C: 彩色和 单色这些型号具备强大传感器、分辨率和功能,进一步丰富了 GigE Vision
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Sony Pregius S 传感器
Blackfly S 8-20 MP 相机
- 2022 年 12 月 01 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,联发科技(MediaTek)已选用该公司的5G 网络模拟解决方案,在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。通过与是德科技的合作,联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发5G Rel-17 的诸多新特性,包括更低的功耗和增强的MI
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是德
联发科技
MediaTek
3GPP Release 17
RedCap
5G
- 这些功能不仅可以改善紧急呼叫者的定位精度,还能支持即将到来的在具有挑战性的室内和室外环境中基于卫星和地面技术的LBS相关用例。罗德与施瓦茨扩展了R&S TS-LBS测试解决方案,以支持以上及Release 16的其他基于网络的定位功能。 罗德与施瓦茨和联发科通过R&S TS-LBS测试系统和联发科5G芯片组成功验证了3GPP Release 16定位功能,进一步推进了LBS测试。两家公司验证了NR定位参考信号(NR-PRS),这是基于网络的定位功能的核心。例如应用包括往返时间(R
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罗德与施瓦茨
5G
Release 16
- 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)HomePlug® GreenPHY 芯片符合 CCS 电动汽车充电系统通信协议 ISO 15118-3。最近,联芯通的合作伙伴 ADVANTICS 宣布一项新进展,他们将提供 CCS ISO 15118-20 的软件更新,包括支持电动汽车和充电站充电控制器的双向电力传输。ISO 15118-20 是车辆到电网 (V2G, Vehicle-to-Grid)&n
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联芯通
电动汽车
ISO 15118-20
- Swissbit 通过开创性的新产品扩展了该公司的工业级存储卡产品线。Swissbit 推出的全新 G-20 产品系列中包含多款 CFexpress 2.0 Type B 存储卡,该标准被认为是 CFast 标准的高性能继承者。CFexpress 将可移动存储介质的所有优点与 PCIe-SSD 的高性能整合到了坚固的外壳中。该产品所适用的应用非常广泛,如工业自动化、游戏、运输、医疗技术以及热管理至关重要的应用等。全新的 CFexpress 产品系列容量最高为 1 TB,使用了 2 通道 NVMe 1.3
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CFexpress
G-20
- 全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。Joule 20 高频测试插座当前随着5G等高速通讯标准的升级,新的RF芯片广泛应用于手机,平板,可穿戴设备,无人驾驶汽车等移动设备,对RF射频测试插座的需求越来越多,标准也越来越高。Joule
20出色的接触技术和高频能力有效的保证了信号传输的可靠性和完整性。此外,其创新的设计结构可允许拆卸测试插座外壳而无需将其从PCB板上卸下,在设备测试期间仍然可进行清洁和维护工作,从而大大
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史密斯英特康
高频测试插座
Joule 20
- 8月27日消息,中兴为首款屏下摄像头手机AXON 20 5G预热。中兴官方介绍,屏下摄像区域在整个屏幕中占比仅为千分之二,小小方寸之地中既实现拍照又完成显示,我们的攻城狮们夜以继日地研究、打磨,最终呈现一个完整解决方案。官方强调,做中兴AXON 20 5G的难度你可能无法想象,第一关就要攻克屏体材料。将手机剖开看,屏幕可以分成7层:盖板玻璃、偏光片、封装玻璃、阴极、OLED、阵列、基板玻璃。最重要的几层用了超高透微米级新材料,并对膜层结构作了增透处理,最大限度地增加了屏体的透明度,并同时抑制了光学衍射。官
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中兴
AXON 20
5G
屏下摄像头
- 全面屏经历了18:9、刘海、水滴、滑盖、升降、挖孔等一系列形态之后,业界期待的屏下摄像头即将量产商用,首发机型为中兴AXON 20 5G。8月22日消息,中兴AXON 20 5G上架京东自营中兴官方旗舰店,这是首款屏下摄像头技术量产商用机型。当前中兴AXON 20 5G通过工信部入网许可,其屏幕尺寸为6.92英寸,材质为OLED,分辨率为FHD+。核心配置上,中兴AXON 20 5G最高配备12GB内存+256GB存储,前置3200万像素,后置6400万AI四摄,电池容量为4120mAh。中兴通讯吕钱浩表
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屏下摄像头
中兴
AXON 20
5G
- 8月18日消息,中兴通讯终端事业部总裁倪飞公布了中兴AXON 20 5G的正面照。如图所示,中兴AXON 20 5G采用无刘海、无挖孔、无水滴的全面屏形态。倪飞指出,刘海屏、升降头、水滴屏是消费者不得不接受的妥协,你所期待的终将到来。据悉,中兴AXON 20 5G首发屏下摄像头技术,这将是业界第一款量产商用的屏下摄像头手机。中兴通讯吕钱浩在与网友互动时强调,中兴AXON 20 5G实现了量产商用,不是PPT。此前型号为ZTE A2121的中兴新机获得入网许可,它应该就是即将登场的中兴AXON 20 5G了
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屏下摄像头
中兴
AXON 20
- Roland Quandt曝光了三星Galaxy Note 20 Ultra的核心参数。作为三星的年度旗舰,Galaxy Note 20 Ultra的S Pen是一大看点。其延迟仅有9ms,旨在书写体验更加真实,更接近传统手写笔的使用效果。第二大看点是云游戏,三星与微软合作,借助Xbox Game Pass,Galaxy Note 20 Ultra可以畅玩90多款云游戏,使Galaxy Note 20 Ultra成为一款便携式游戏机。核心配置上,Galaxy Note 20 Ultra采用6.9英寸AMO
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三星
Galaxy Note 20 Ultra
- 不出意外的话三星会选择在今年的8月5日推出全新一代Galaxy Note20系列旗舰,并且将搭载最新的骁龙865+和Exynos 992芯片,按照往年惯例这是情理之中的事。不过现在有最新消息,近日有多位爆料人透露,该机可能并不会在芯片上有所升级。据多位爆料人近日在社交平台上透露的信息来看,与此前曝光的消息不同,全新的三星Galaxy Note20系列旗舰(北美、国行等版本)的处理器既不会由骁龙865升级到全新发布的骁龙865+,欧版、台版、韩版等其他市场版本也不会搭载此前所谓的Exynos 992,而是将
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三星
GalaxyNote 20
骁龙865+
Exynos 992
- Galaxy Note 20 Ultra最近备受关注,这很简单。它将定义Note 20系列的最高端作品。因此,它所受到的关注度是显而易见的,至少可以说。在过去的几周里,有大量的相关消息泄露和曝光。俄罗斯三星意外地在其网站上发布了神秘的青铜色Galaxy Note 20 Ultra的照片。起初,我们以为这些照片只是概念,但之后泄露的消息就开始源源不断。此时,关于Note 20 Ultra的一切都已经呈现在公众眼前。据报道,Galaxy S21 Ultra正在进行三种屏幕尺寸的测试,三星准备超越7英寸显示屏障
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Note 20 Ultra
红外遥控
3gpp release 20介绍
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